岗位职责：
1、光器件封装设计；
2、光器件封装工艺实现、独立实验；
3、光器件产品可靠性提升；
4、跟踪业界封装最新动态，新封装技术开发。

岗位要求：
1、在光电子器件封装领域有8年以上工作经验；
2、熟悉各种封装工艺设备（清洗、键合、贴片、焊接、粘胶、烧结等）；
3、熟悉有源光器件组装工艺；熟悉各种基材、焊料及胶体特性；
4、可以独立搭建光器件封装工艺平台。
5、学历要求：本科及以上
6、综合素质：具备良好沟通和团队协作精神。