封装工艺工程师
1、负责开发光器件工艺（贴片、打线、耦合、焊接等）；
2、负责研发类样品制作及不良品分析
3、负责新产品设备的选型、导入及使用
任职要求：
1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术；
2.熟悉光器件开发的流程；
3.熟悉光器件工艺（贴片，打线，耦合，焊接等）以及可生产性知识，有相干产品经验优先
4.相关工作5年以上
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